有研新材轻装上阵聚焦半导体主业

　　/涨粉易/7月14日晚间，有研业有研新材发布公告宣布将持有的新材有研稀土45%股份及有研国晶辉51%股权以非公开协议方式转让给中国有研，当稀土与红外光学等资产结构进行调整，轻装舞台的上阵聚光灯将完全投射在有研新材最具核心竞争力的半导体业务之上。站在2026年下半年的聚焦起点上，公司半导体业务面临产能释放与市场需求共振的半导关键窗口期。

　　公司公告显示，体主为进一步聚焦主业、有研业优化公司整体资源配置，新材有研新材拟将持有的轻装有研稀土45%股份及有研国晶辉51%股权以非公开协议方式转让给中国有研，本次交易完成后，上阵公司将聚焦集成电路材料核心业务、聚焦加快建设世界一流企业。半导

　　这些调整意味着有研新材正式剥离稀土、体主红外光学等与半导体协同性较弱的有研业领域。过去多元化布局虽带来一定营收规模，但分散了研发与资本开支资源。如今将资产聚焦后，公司管理链条更短，资金和人力可以更高效地投入到高纯金属靶材等半导体关键材料方向。

　　靶材业务构筑起扎实的护城河

　　有研新材的半导体业务主体是有研亿金新材料有限公司。这家子公司在国内半导体靶材领域拥有较为独特的竞争地位。

　　首先是全产业链的自主可控。有研亿金是国内少数能从超高纯金属提纯、坯料制备到靶材加工、回收再利用实现全链条闭环的企业。高纯坯料自给率保持在70%以上，这不仅降低了原材料进口依赖和成本波动，也保证了供应链的稳定。

　　其次是高端制程的客户认证壁垒。公司12英寸超高纯钴靶、铜靶、铜锰合金靶等产品已通过台积电5nm工艺验证，并批量供货中芯国际、长江存储、长鑫存储、三星、英特尔等国内外主流晶圆厂。尤其是在12英寸钴靶领域，公司占据国内大部分市场份额;铜靶国内市占率超过60%。高门槛的客户认证和长期合作关系，构成了后来者难以短期突破的壁垒。

　　2025年6月，国家集成电路产业投资基金二期以3亿元增资有研亿金，这笔资金专项用于集成电路靶材的研发和产能扩建，意味着公司在半导体材料国产替代进程中被赋予了更重要的角色。

　　从业绩表现看，2025年公司薄膜材料(主要为半导体靶材)营收达22.88亿元，同比增长44.02%，2026年一季度，公司营业总收入同比增长60.72%，靶材业务持续保持高增长态势，验证了战略聚焦的成效。

　　市场空间与产能释放形成共振

　　展望未来，有研新材的半导体业务面临较大的增长机遇。

　　下游需求正在发生结构性变化。AI算力芯片、HBM高带宽存储器的普及，使得单颗芯片对高纯靶材的消耗量成倍增加。而全球半导体靶材高端市场目前仍由日矿金属等海外企业主导，合计份额约80%。在供应链安全日益受到重视的背景下，国内晶圆厂加速导入本土供应商，有研新材作为国内靶材头部企业，有望持续受益于国产替代的进程。

　　产能端同样有明确增量。公司山东德州靶材生产基地正逐步释放产能，预计2026年全面达产后，12英寸高端靶材年产能将达到7.3万块。同时，公司计划新增磷化铟衬底产能25万片/年，以填补国内供给缺口。

　　作为中国有研科技集团旗下的上市平台，公司还享有国家级材料科研平台的技术支撑，在资源获取、产能扩张、政策对接等方面具备央企协同优势。

　　从多元化到聚焦半导体材料，有研新材的这次战略转身已经初步显现成效。剥离有研稀土、有研国晶辉等资产，让公司能够轻装上阵，将资源集中于最具竞争力和增长潜力的靶材主业。在AI算力浪潮和半导体国产替代的双重驱动下，叠加产能释放和产品结构升级，公司半导体业务未来有望保持增长，成为业绩的核心引擎。